CoolerMaster High Performance Wärmeleitpaste HTK-001-E1

Die CM-High-Performance Wärmeleitpaste eignet sich durch die sehr gute Wärmeleitfähigkeit von bis zu 4.18 W/mK. zur Verwendung mit aktuellen Hochleistungsprozessoren.

Die Paste lässt sich sehr gut verarbeiten. Im Lieferumfang ist eine Schablone für Sockel-A, -370 und -423 enthalten, durch welche ein einfaches Auftragen auf den Die der CPU gewährleistet wird.

Die Paste ist nicht elektrisch leitend und eignet sich auch hervorragend zur Verwendung mit Grafikkartenchips.

Technische Daten:

-1,6ml Spritze

-Wärmeleitfähigkeit bis zu 4.18 W/mK.

-nicht elektrisch leitfähig

-Einsatzbereich von 0 bis 170°C

Diesen Artikel haben wir am Samstag, 02. Oktober 2004 in unseren Katalog aufgenommen.